受半導體下行周期影響滬硅產業去年扣非再陷虧損繼續加碼半導體硅片產能
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《科創板日報》4月13日訊（記者 吳旭光）4月12日晚間，半導體硅片頭部企業滬硅產業發布2023年年度報告。2023年，公司實現營業收入31.90億元，同比減少11.39%；實現凈利潤為1.87億元，同比減少42.61%；實現扣非后凈利潤為-1.66億元，同比減少243.99%。這是滬硅產業于2022年實現“摘U”后扣非凈利再次陷入虧損。對于業績變化，滬硅產業表示，2023年，受整體經濟環境和半導體市場下行周期的影響，公司營業收入同比出現下降，同時由于公司擴產前期投入和固定成本較大，加之研發費用增加，綜合導致2023年業績指標同比下滑。滬硅產業所處半導體硅片細分行業處于半導體產業鏈上游，經營業績與整體半導體行業所呈現的景氣度密切相關。根據SEMI數據顯示，2023年全球半導體硅片出貨面積合計12602百萬平方英寸，同比下降14.35%。公開資料顯示，滬硅產業目前產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下尺寸半導體硅片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。分產品來看，2023年該公司主營業務中，200mm及以下尺寸半導體硅片收入為14.52億元，同比下降12.62%，占營業收入的45.52%；300mm半導體硅片收入為13.79億元，同比下降6.55%，占營業收入的43.23%。此外，在產銷量情況來看，報告期內，滬硅產業200mm及以下尺寸半導體硅片庫存量為29.01萬片，300mm半導體硅片庫存量為90.05萬片；相應產品庫存量比上年增加3.96%、322.97%。對此，滬硅產業表示，200mm及以下半導體硅片的產銷量受市場影響均下降超20%；300mm半導體硅片的銷量受市場影響較小，下降約3.48%，根據公司對300mm半導體硅片市場需求和公司的生產備貨戰略，生產量和庫存量較去年同期均有上升。滬硅產業相關負責人士此前在接受《科創板日報》記者采訪時曾表示，隨著物聯網、移動通訊、AI人工智能、大數據、新能源汽車等下游應用的快速發展，基于對集成電路產業市場前景的看好，公司做了一些庫存準備，以便市場回暖以后，可以更好地滿足客戶的需求。基于對半導體硅片市場前景的判斷，2023年滬硅產業繼續大手筆投資擴產。其中包括：2023年12月29日晚間，其子公司上海新昇與太原中北高新技術產業開發區管理委員會等達成合作，投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”，項目計劃總投資為91億元，尤為引人關注。對于“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”項目最新進展，滬硅產業表示，報告期內，其子公司上海新昇正在實施的新增30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目，實現新增產能15萬片/月，公司300mm半導體硅片合計產能已達到45萬片/月，預計2024年產能達到60萬片/月。此外，滬硅產業子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合計產能超過6.5萬片/月。目前，半導體硅片以300mm和200mm直徑的產品為主流。從終端市場應用來看，300mm主要應用在智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD（固態存儲硬盤）等較為高端領域，目前出貨面積占比60%以上。結合Gartner、Techinsights 等機構的中長期預測，預計受新能源汽車、大數據以及人工智能等產業的快速發展驅動，半導體產業將在2024年恢復增長、進入周期性上升通道。不過，業務規模及產能的擴大，使得滬硅產業面臨一定的存貨減值風險。截至2023年末，公司存貨總額為15.53億元，存貨跌價準備金額為1.04億元，占比為6.67%。對此，滬硅產業方面表示，2023年由于擴產過程中存貨庫存大幅增加，導致存貨跌價準備的金額較上年同期有所增長。“隨著業務規模的快速增長，存貨的絕對金額將隨之上升，若公司未來下游客戶需求、市場競爭格局發生變化等，可能導致存貨無法順利實現銷售，從而使公司存在增加計提存貨跌價準備的風險。”滬硅產業方面補充。
