郭明錤：蘋果和高通芯片需求低迷阿斯麥(ASML.US)EUV出貨量大幅下調(diào)約2030%
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發(fā)布 : 09-29
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智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，有分析師預(yù)測，阿斯麥(ASML.US)明年可能會(huì)“大幅”調(diào)低其光刻機(jī)(EUV)的出貨量。來自TF International Securities的知名分析師郭明錤表示，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥可能會(huì)將其極紫外線光刻機(jī)（EUV）出貨量預(yù)測大幅下調(diào)約20-30%。郭明錤指出，其中原因包括蘋果(AAPL.US)對(duì)3納米芯片的需求減少。他更指出，MacBook和iPad的出貨量已經(jīng)大幅下降，這可能是由于在家辦公需求的消退，蘋果芯片需求減弱和Mini-Led功能需求“衰退”造成的。展望2024年，蘋果的3納米芯片需求受到MacBook和iPad缺乏增長動(dòng)力的不利影響。從技術(shù)角度來看，EUV光刻技術(shù)可以以更快的速度制造5nm，乃至3nm這些更小尺寸的晶圓。郭明錤還表示，高通(QCOM.US)對(duì)3納米芯片的需求可能低于預(yù)期，因?yàn)槿A為已經(jīng)停止使用高通的芯片，而三星智能手機(jī)中Exynos 2400的占比高于預(yù)期。三星的3GAP+和英特爾的20A(INTC.US)節(jié)點(diǎn)的需求也“低于預(yù)期”。最后，三大存儲(chǔ)芯片制造商三星、美光(MU.US）和SK海力士預(yù)計(jì)至少要到2025年才會(huì)公布擴(kuò)張計(jì)劃，甚至可能要到2027年。目前，市場的共識(shí)是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將在2023年下半年觸底回升，但是知名分析師郭明錤補(bǔ)充道：“然而，需要密切監(jiān)測這一觸底時(shí)間線是否會(huì)進(jìn)一步推遲到2024年上半年，甚至是第二季度。”
